2024年11月6日,備受矚目的NEPCON ASIA 2024亞洲電子展在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安)隆重開(kāi)幕!NEPCON ASIA亞洲電子展匯聚600家海內(nèi)外品牌攜帶新品出席,綜合呈現(xiàn)全球電路板組裝、半導(dǎo)體封測(cè)、自動(dòng)化及智慧工廠(chǎng)的創(chuàng)新技術(shù)及先進(jìn)解決方案。為服務(wù)于汽車(chē)、新能源、半導(dǎo)體、手機(jī)、電腦及電腦周邊產(chǎn)品、家用電器、自動(dòng)化及工控電子、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)觀(guān)眾帶來(lái)為期三天的亞洲電子盛會(huì),促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游通力協(xié)作,為行業(yè)注入全新活力與智造靈感!
2024年3月20日-3月22日,2024慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備在上海新國(guó)際博覽中心盛大舉辦。本屆展會(huì)吸引了904家展商,在近75,000平方米的展館內(nèi)向60,657位觀(guān)眾展示了電子智能制造的新產(chǎn)品和技術(shù)。 和田古德攜新產(chǎn)品在展會(huì)中亮相,其中,3D AOI的超前創(chuàng)新技術(shù)更是吸引了眾多中外觀(guān)眾的駐足觀(guān)看及問(wèn)詢(xún)。
2024年1月13日,和田古德2024年度盛典晚宴在沙井中天美景酒店圓滿(mǎn)舉辦。 2024年是和田古德注冊(cè)成立13周年,此次盛會(huì)集聚華南總部、華東地區(qū)分公司、杭州辦事處等地員工匯聚一堂,共享榮光。宴會(huì)在主持人的聲聲賀詞中拉開(kāi)序幕。
2024年1月14日上午,“和田古德銷(xiāo)售部2023年度總結(jié)暨2024年誓師大會(huì)”在沙井順利召開(kāi),此次大會(huì)以“聚焦目標(biāo),緊扣任務(wù),全力沖刺”為主題進(jìn)行總結(jié)過(guò)去一年的工作內(nèi)容,同時(shí)布局2024年的工作方向,號(hào)召全體銷(xiāo)售部成員明確個(gè)人目標(biāo),制定年度計(jì)劃,落地實(shí)行方案。會(huì)議由產(chǎn)品專(zhuān)業(yè)知識(shí)培訓(xùn)與銷(xiāo)售部大會(huì)兩部分舉行,首先由技術(shù)研發(fā)總監(jiān)、檢測(cè)事業(yè)部主管、點(diǎn)膠機(jī)事業(yè)部總經(jīng)理分別針對(duì)產(chǎn)品性能優(yōu)勢(shì)等專(zhuān)業(yè)知識(shí)進(jìn)行培訓(xùn)。